Konektornan koaksial RF ta komponentenan klave pa transmishon di señal di frekuensha haltu-, i e presishon di nan prosesonan di produkshon ta impaktá direktamente e kalidat di komunikashon di e ekipo. For di selekshon di materia prima te na prueba di produkto final, kada paso ta rekerí un kòntròl estrikto di parameternan tékniko. Lo siguiente ta detayá e proseso di produkshon núkleo.
1. Preparashon di Material i Pretratamentu
Den e fase di produkshon inisial, un aleashon di koper di konduktividat haltu (manera koper di berilio òf bròns di lata-fòsfor) ta wòrdu selektá komo e material prinsipal. E konduktor eksterno ta tipikamente plateá ku oro òf plata pa redusí resistensia di kontakto. E material isolante ta tipikamente kompositonan basá riba politetrafluoroetileno (PTFE) òf serámika- i mester wòrdu seku den un ambiente di temperatura i humedat konstante pa garantisá un kontenido di humedat bou di 0.05%. Komponentenan klave, manera e kontakto di sentro, ta pasa den un proseso di kabes friu. Esaki ta enserá stampia e bara den un forma silíndriko ku un diameter spesífiko a traves di un matriz, poniendo e fundeshi pa prosesamentu di presishon siguiente.
2. Mashinamentu di Presishon
E konduktor sentral ta wòrdu fresá na nivelnan di mikron usando un torno CNC, logrando un rugosidat di superfisie di Ra0.2μm òf ménos, ku toleransianan dimenshonal klave mantené denter di ±0.005mm. E kas di konduktor eksterno ta fresá CNC pa krea roska interno i ranuranan di posishonamentu, usando hermentnan di karburo pa kòrtamentu di velosidat haltu- na velosidatnan ku ta surpasá 20.000 rpm. E sosten di isolashon ta wòrdu moldeá usando un mashin di moldeo di inyekshon di presishon, ku temperaturanan di molde kontrolá presis na 180±5 grado pa garantisá yenamentu uniforme di e kavidat di PTFE sin bula di airu.
3. Tratamentu di Superfisie i Galvanoplastia
Tur piesa di metal ta pasa den tres siklo di limpiesa ultrasóniko pa kita zeta i kontaminantenan, sigui pa un anilamentu di alivio di strès pa eliminá strès residual di mashin. E proseso di galvanoplastia ta utilisá un liña di produkshon outomatisá, kuminsando ku un kapa di base di nikkel (diki Mas grandi ku òf igual na 3μm), sigui pa plating di oro (diki 0.5-1.0μm) òf plating di plata (diki 5-8μm). E temperatura di e baño di plating ta wòrdu kontrolá estriktamente na 50±2 grado, i e densidat di koriente ta wòrdu mantené na 2-3A/dm2. Konektornan pa uso den ambientenan spesial tambe por rekerí pasivashon adishonal òf un kapa di òksido konduktivo.
4. Proseso di Asamblea di Komponente
E proseso di asamblea ta wòrdu kondusí den un sala limpi di Klase 100, i e operadónan ta obligá di bisti paña anti-státiko. Promé, e isolador ta wòrdu primi presis den e ranura di posishonamentu di e kas, ku un eksaktitut di temperatura di ±1 grado ora e ta sigurá ku adhesivo di smelt kayente-. E konduktor sentral ta wòrdu alinia ku e sosten di isolashon usando un kontakto di resorte, i un mididó di aliniashon di laser ta wòrdu usá pa kontrolá pa eror di koaksialidat (Ménos ku òf igual na 0.01mm). Un kantidat chikitu di greis di silikon ta wòrdu apliká na e konekshon di roska pa redusí forsa di insershon. Finalmente, e kas ta wòrdu seyá usando un mashin di krimp dediká, ku un forsa di krimp kontrolá denter di e rango di 50-80N.
5. Prueba di Rendimentu i Kontrol di Kalidat
E produkto final ta pasa dor di un proseso di inspekshon amplio: VSWR (voltage standing wave ratio) ta wòrdu tèst usando un analisadó di ret, ku un rekisito di Ménos ku òf igual na 1.15 denter di e banda di frekuensha di 20GHz. Resistensia di kontakto ta wòrdu midi usando un método di kuater-waya, ku un balor standart di<5mΩ. Durability testing includes checking contact wear after 500 plug-in and unplug cycles, and a 96-hour salt spray test to assess corrosion resistance. All data is recorded in real time through the MES system, keeping the defective rate below 0.3%.
Produkshon di konekshon RF moderno tin profundamente integrá fabrikashon di presishon ku teknologianan di inspekshon inteligente. E introdukshon di prosesonan avansá manera inspekshon di vishon di mashin i limpiesa di plasma ta mehorá mas ainda e konsistensia i konfiabilidat di e produkto. Ku e desaroyo di komunikashon 5G i teknologia di onda di milimeter-, e demanda pa konektornan miniaturisá i di frekuensha haltu- ta impulsando prosesonan di produkshon pa presishon na nivel di nanometer-.